光刻機的分類描述

光刻機的分類描述

光刻機（Mask Aligner) 又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等，是制(zhì)造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技(jì)術(shù)，把掩膜版上(shàng)的精細圖形通(tōng)過光線的曝光印制(zhì)到矽片上(shàng)。光刻機的主要性能指标有(yǒu)：支持基片的尺寸範圍，分辨率、對準精度、曝光方式、光源波長、光強均勻性、生(shēng)産效率等。

光刻機一般根據操作(zuò)的簡便性分為(wèi)三種，手動、半自動、全自動

1、手動：指的是對準的調節方式，是通(tōng)過手調旋鈕改變它的X軸，Y軸和(hé)thita角度來(lái)完成對準，對準精度可(kě)想而知不高(gāo)了；

2、半自動：指的是對準可(kě)以通(tōng)過電(diàn)動軸根據CCD的進行(xíng)定位調諧；