微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機都有(yǒu)哪些(xiē)特點？

　　微流控芯片實驗室良率普遍較低(dī)，其中，密封技(jì)術(shù)是微流控芯片制(zhì)造過程中的關鍵步驟，也是難點。如果密封不好，就會(huì)發生(shēng)漏液，影(yǐng)響實驗結果。微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機就是用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工設備。

　　玻璃等硬質材料常采用熱粘合和(hé)陽極粘合技(jì)術(shù)進行(xíng)密封，節能省時(shí)的低(dī)溫玻璃粘合技(jì)術(shù)更受科研人(rén)員青睐。此外，膠粘劑粘合和(hé)表面改性粘合因其方便性和(hé)實用性已成為(wèi)玻璃和(hé)聚合物芯片粘合領域的重要組成部分。常用的聚二甲基矽氧烷（PDMS）和(hé)聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）高(gāo)分子材料根據其不同的應用采用不同的粘接方法。
 

　　微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機PMMA微流控芯片的生(shēng)産工藝主要采用熱成型法制(zhì)作(zuò)基闆和(hé)蓋闆，将基闆和(hé)蓋闆貼合形成具有(yǒu)封閉通(tōng)道(dào)的芯片。但(dàn)這種方法将芯片成型與鍵合工藝分開(kāi)，自動化程度低(dī)，芯片生(shēng)産周期長，嚴重阻礙了微流控芯片的大(dà)規模低(dī)成本制(zhì)造。将微注塑和(hé)熱粘合相結合，在精密注塑機上(shàng)形成帶有(yǒu)微通(tōng)道(dào)的基闆和(hé)蓋闆，通(tōng)過模具滑動實現基闆和(hé)蓋闆的對位，然後進行(xíng)二次組合。使用注塑機。模具通(tōng)過加壓實現芯片的邦定，使得(de)芯片的成型和(hé)邦定過程可(kě)以在同一套模具上(shàng)實現，自動化程度高(gāo)，芯片制(zhì)造周期短(duǎn)。那(nà)麽微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機都有(yǒu)哪些(xiē)特點呢？

　　1、采用恒溫控制(zhì)加熱技(jì)術(shù)，控溫精準；

　　2、鋁合金工作(zuò)平台，上(shàng)下平坦，導熱快，導熱均勻；

　　3、加熱面積大(dà)，覆蓋常用尺寸芯片；

　　4、風冷，冷卻速度均勻，有(yǒu)利于提高(gāo)粘接效果；

　　5、壓力精确可(kě)調，針對不同的物料選擇不同的壓力控制(zhì)；

　　6、采用*的真空(kōng)熱壓系統，在保證芯片不被損壞的同時(shí)，大(dà)大(dà)提高(gāo)了鍵合度。