熱壓鍵合機操作(zuò)應嚴格按照以下步驟進行(xíng)

　　熱壓鍵合機在真空(kōng)加熱爐內(nèi)安裝上(shàng)下壓闆，該機結構緊湊，操作(zuò)方便，用于将樣品置于兩塊壓闆之間(jiān)進行(xíng)熱壓。設備配備兩台數(shù)顯溫控表，可(kě)控制(zhì)兩塊壓闆的加熱或冷卻，還(hái)可(kě)設定加熱和(hé)冷卻時(shí)間(jiān)。

　　熱壓鍵合機采用恒溫控制(zhì)加熱技(jì)術(shù)，控溫準确；鋁合金工作(zuò)平台，上(shàng)下平坦，導熱快，導熱均勻；加熱面積大(dà)，覆蓋常用芯片；風冷和(hé)均勻的冷卻速度有(yǒu)利于提高(gāo)粘接效果；壓力準确可(kě)調，不同物料選擇不同壓力控制(zhì)；采用*的真空(kōng)熱壓系統，在不損傷芯片的情況下大(dà)大(dà)提高(gāo)了鍵合度。

　　熱壓鍵合機操作(zuò)應嚴格按照以下步驟進行(xíng)：

　　1、檢查真空(kōng)熱壓合機、真空(kōng)泵、空(kōng)壓機電(diàn)源線是否連接正确，檢查各部分氣體(tǐ)管路連接是否正确，關閉系統各部分閥門(mén)和(hé)開(kāi)關。

　　2、将待粘合芯片置于工作(zuò)平台（或相應夾具）中間(jiān)，調整氣缸行(xíng)程，關閉艙門(mén)，打開(kāi)真空(kōng)泵，将熱壓機內(nèi)的空(kōng)氣抽出。

　　3、按下氣缸控制(zhì)開(kāi)關，确定芯片上(shàng)的壓力。

　　4、溫度設定：将上(shàng)下闆的溫度調節旋鈕調節到需要的溫度。

　　5、按下上(shàng)下闆溫控開(kāi)關，開(kāi)始加熱貼片。

　　6、熱壓粘合完成後，關閉上(shàng)下闆溫控開(kāi)關，使加熱闆停止工作(zuò)。

　　7、待溫度自然冷卻至工藝參數(shù)後，加空(kōng)氣平衡內(nèi)外壓力。

　　8、打開(kāi)艙門(mén)，采用氣動風冷方式，加快降溫速度。

　　9、當溫度降到50℃以下時(shí)，按下氣缸按鈕，提起氣缸，完成粘接。