熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料

替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的技(jì)術(shù)參數(shù)：

替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的主要特點：

1. 熱塑性彈性體(tǐ)
2. 适合研究和(hé)工業化
3. 生(shēng)物相容型-UPS Class VI
4. 低(dī)蛋白吸附
5. 光學透明(míng)型
6. 低(dī)熒光
7. 低(dī)水(shuǐ)汽蒸發
8. 表面化學性質穩定
9. 自密封型材料

【熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料常見問題解答(dá)】

一、Flexdym是否需要熱壓機？

答(dá)：是的，大(dà)多(duō)數(shù)熱壓機都可(kě)以滿足，可(kě)能需要進行(xíng)一些(xiē)小(xiǎo)的調整以優化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T，用戶友(yǒu)好型和(hé)即插即用系統。

二、Flexdym适合成型什麽尺寸？

答(dá)：微通(tōng)道(dào)的寬度為(wèi)50 nm，深度範圍為(wèi)50 nm – 1 mm。但(dàn)是，建議使用高(gāo)寬比小(xiǎo)于3：1或者1 µm到1 mm之間(jiān)的微通(tōng)道(dào)。一些(xiē)客戶還(hái)獲得(de)了亞微米結構和(hé)更高(gāo)的高(gāo)寬比。

三、Flexdym适合哪種模具？

答(dá)：微流體(tǐ)領域中使用的普通(tōng)模具效果很(hěn)好。這些(xiē)包括易碎的模具，例如SU?8、蝕刻的玻璃和(hé)矽模具、耐高(gāo)溫環氧模具和(hé)傳統的金屬模具（鋁，鎳，黃銅模具）等。有(yǒu)機矽（例如PDMS）也可(kě)以使用，但(dàn)是，一定要選擇比Flexdym高(gāo)至少(shǎo)20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來(lái)制(zhì)造适合Flexdym TM成型的堅固模具（大(dà)6英寸）。

四、如何清潔Flexdym？

答(dá)：可(kě)以使用異丙醇，甲醇或蒸餾水(shuǐ)。Flexdym TM必須在成型之前幹燥，以避免起泡或張開(kāi)。還(hái)建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒，在無塵室或層流罩下使用Flexdym，以減少(shǎo)顆粒污染。

五、Flexdym是否适合我的熒光應用？

答(dá)：Flexdym材料是透明(míng)材料，在295 nm處的透射率為(wèi)50％，在可(kě)見光區(qū)域的透射率為(wèi)90％。

六、如何使Flexdym盡可(kě)能透明(míng)？

答(dá)：我們建議使用非常光滑的模具來(lái)成型Flexdym，金屬模具應具有(yǒu)鏡面效果。使用玻璃或其他透明(míng)模具，例如環氧樹(shù)脂或其他有(yǒu)機矽，将确保結果更加透明(míng)。

七、為(wèi)什麽在模塑Flexdym時(shí)，塑料中會(huì)不斷出現微小(xiǎo)氣泡？

答(dá)：您的設置可(kě)能太熱或Flexdym尚未*幹燥。降低(dī)溫度，減少(shǎo)成型時(shí)間(jiān)，在低(dī)濕度條件下進行(xíng)成型以減少(shǎo)起泡。在您自己的裝置上(shàng)使用Flexdym優化微成型可(kě)能需要一些(xiē)試驗。

八、對Flexdym進行(xíng)消毒的有(yǒu)效方法是什麽？

答(dá)：環氧乙烷，伽馬輻射或高(gāo)壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養？

答(dá)：盡管Flexdym的滲透性不如PDMS，但(dàn)它仍具有(yǒu)足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經元，肝細胞，內(nèi)皮細胞，皮膚，幹細胞和(hé)IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和(hé)ISO 10993-5生(shēng)物相容性認證的材料。

十、如何将Flexdym微通(tōng)道(dào)密封到基材上(shàng)？

答(dá)：Flexdym是一種自密封材料，可(kě)以與常用的微流體(tǐ)熱塑性塑料和(hé)PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體(tǐ)輔助或UV粘合過程。它可(kě)以在室溫下粘合。為(wèi)了減少(shǎo)粘合時(shí)間(jiān)和(hé)/或提高(gāo)粘合強度，可(kě)以使用熱粘合工藝（小(xiǎo)于90°C）。客戶已經通(tōng)過将Flexdym綁定到基闆上(shàng)并将芯片存儲在烤箱中數(shù)分鍾至過夜而成功地密封了Flexdym。

十一、熱塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料如何控制(zhì)Flexdym表面的親水(shuǐ)性？

答(dá)：Flexdym在其原始狀态下略微疏水(shuǐ)。為(wèi)了獲得(de)穩定的親水(shuǐ)性表面，可(kě)使用親水(shuǐ)性材料進行(xíng)等離子處理(lǐ)或塗層。要考慮的塗層類型、塗層工藝、固化步驟以及任何後處理(lǐ)步驟可(kě)能會(huì)影(yǐng)響您終的芯片。

十二、如何為(wèi)微流體(tǐ)通(tōng)道(dào)創建入口孔和(hé)出口孔？

答(dá)：傳統活檢打孔器(qì)在這裏不起作(zuò)用。建議使用旋轉/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經開(kāi)發出來(lái)，可(kě)确保與任何管路的輕松且無洩漏的連接。

【參考論文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A