Flexdym™芯片制(zhì)備系統環氧樹(shù)脂模具套裝

Flexdym™芯片制(zhì)備系統環氧樹(shù)脂模具套裝包含：

1. 1x 底座、

1x 矽樹(shù)脂模具支架、

1x 開(kāi)放式支架、

1x 環氧樹(shù)脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧、

4x M5帶肩螺釘、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環氧樹(shù)脂模具制(zhì)作(zuò)工具套裝Epoxym ™。

Flexdym™芯片制(zhì)備系統環氧樹(shù)脂模具套裝規格參數(shù)：

功能圖解：

說明(míng)：

1.底座；                

2.矽樹(shù)脂模具支架；      

3.開(kāi)放式支架；

4.環氧樹(shù)脂模具支架；    

5.O型圈；              

6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘；        

8.M3沉頭螺釘；         

9.矽樹(shù)脂模具（不含，步驟1中制(zhì)作(zuò)）

Flexdym芯片快速制(zhì)備系統環氧樹(shù)脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics，是專門(mén)用于微流控芯片模闆（SU-8，矽或玻璃等易損材質）的複制(zhì)工具，複制(zhì)後的環氧樹(shù)脂芯片模闆堅固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快速制(zhì)備系統環氧樹(shù)脂模具套裝其使用步驟分為(wèi)兩步：步驟一，使用矽樹(shù)脂（例如PDMS）澆築在需要複制(zhì)的模具上(shàng)，制(zhì)作(zuò)一個(gè)反模；步驟二，利用制(zhì)作(zuò)出來(lái)的矽樹(shù)反模中完成模具複制(zhì)。