真空(kōng)熱壓鍵合機操作(zuò)要嚴格按照以下步驟進行(xíng)

　　真空(kōng)熱壓鍵合機采用恒溫控制(zhì)加熱技(jì)術(shù)，控溫準确；鋁合金工作(zuò)平台，頂底平整，導熱快，導熱均勻；加熱面積大(dà)，覆蓋普通(tōng)尺寸芯片；采用進口氣動件和(hé)電(diàn)子配件，設備穩定*。采用進口數(shù)字壓力表，顯示直觀，質量穩定，經久耐用。水(shuǐ)冷和(hé)均勻的冷卻速度有(yǒu)利于提高(gāo)粘合效果​​；采用進口精密調壓閥，壓力穩定可(kě)調，針對不同物料選擇不同的壓力控制(zhì)；*的真空(kōng)熱壓系統大(dà)大(dà)提高(gāo)鍵合而不損壞芯片，适用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。

　　

　　真空(kōng)熱壓鍵合機操作(zuò)要嚴格按照以下步驟進行(xíng)：

　　

　　1、檢查真空(kōng)熱壓機、真空(kōng)泵、空(kōng)壓機的電(diàn)源線是否連接正确，檢查各部分的氣體(tǐ)管路是否連接正确，關閉系統各部分的閥門(mén)和(hé)開(kāi)關。

　　

　　2、将待粘接芯片置于工作(zuò)平台(或相應夾具)中間(jiān)，調整氣缸行(xíng)程，關閉艙門(mén)，打開(kāi)真空(kōng)泵，排除熱壓機內(nèi)空(kōng)氣。

　　

　　3、按下氣缸控制(zhì)開(kāi)關，确定芯片上(shàng)的壓力。

　　

　　4、溫度設定：調節上(shàng)下闆溫度調節旋鈕至所需溫度。

　　

　　5、按下上(shàng)下闆的溫控開(kāi)關，開(kāi)始芯片的加熱鍵合。

　　

　　6、熱壓貼合後，關閉上(shàng)下闆溫控開(kāi)關，使加熱闆停止工作(zuò)。

　　

　　7、溫度自然冷卻到工藝參數(shù)後，加空(kōng)氣平衡內(nèi)外壓力。

　　

　　8、打開(kāi)艙門(mén)，采用氣動風冷方式，加快降溫速度。

　　

　　9、當真空(kōng)熱壓鍵合機溫度降至50℃以下時(shí)，按下氣缸按鈕将氣缸擡起，完成粘合。