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微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機

簡要描述：Subblym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技(jì)術(shù)的一個(gè)很(hěn)好的替代産品，便于快速制(zhì)造您的微流體(tǐ)器(qì)件，利用溫度和(hé)壓力的控制(zhì)，在幾分鍾內(nèi)即可(kě)實現對各種材料的熱壓過程，它已經過優化，使得(de)Flexdym聚合物成型隻需2分鍾，但(dàn)也可(kě)以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。

産品型号：Sublym100
廠商性質：生(shēng)産廠家(jiā)
更新時(shí)間(jiān)：2024-06-04
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芯片加工設備

激光切割機熱壓鍵合機等離子清洗機光刻機

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區(qū)間(jiān)	5萬-10萬
儀器(qì)種類	微流控芯片系統	應用領域	醫(yī)療衛生(shēng),化工,生(shēng)物産業,電(diàn)子,制(zhì)藥

【微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機主要優勢】

使用方便，無需大(dà)量培訓即可(kě)操作(zuò)，是加速科研項目的理(lǐ)想設備。
一種超緊湊的設計(jì)，和(hé)筆記本電(diàn)腦(nǎo)大(dà)小(xiǎo)相當，同時(shí)Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比标準商業熱壓機要輕得(de)多(duō)，其它熱壓鍵合機重量可(kě)達500公斤。
一個(gè)用戶友(yǒu)好的系統，隻需一根插座供電(diàn)即可(kě)，讓您可(kě)以在最小(xiǎo)的空(kōng)間(jiān)內(nèi)即插即用。
比其他微加工設備便宜得(de)多(duō)，讓每個(gè)人(rén)都更容易接觸到微流體(tǐ)領域。

【微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機技(jì)術(shù)參數(shù)】

外形尺寸	333411cm
适配模具尺寸	4英寸
最大(dà)模具厚度	1cm（可(kě)選1.5cm）
溫度範圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電(diàn)源功率	800W

【适用模具】

樹(shù)脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可(kě)反複使用達100次以上(shàng)

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

金屬模具：一般選擇鋁制(zhì)的金屬模具

矽基模具：熱壓的最後一個(gè)選擇，主要是矽基/SU8太脆弱而容易損壞，通(tōng)過謹慎操作(zuò)和(hé)加上(shàng)一層不沾噴霧劑，也是可(kě)以嘗試使用的。

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