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  • Sublym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機
    Sublym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機

    更新時(shí)間(jiān):2024-06-04

    型号:Sublym100

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    Subblym100微流控芯片真空(kōng)熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技(jì)術(shù)的一個(gè)很(hěn)好的替代産品,便于快速制(zhì)造您的微流體(tǐ)器(qì)件,利用溫度和(hé)壓力的控制(zhì),在幾分鍾內(nèi)即可(kě)實現對各種材料的熱壓過程,它已經過優化,使得(de)Flexdym聚合物成型隻需2分鍾,但(dàn)也可(kě)以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
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