薄膜測厚儀，又稱為(wèi)測厚儀、薄膜厚度檢測儀、薄膜厚度儀等，薄膜測厚儀專業适用于量程範圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、矽片等各種材料的厚度精确測量。薄膜測厚儀的技(jì)術(shù)特點介紹嚴格按照标準設計(jì)的接觸面積和(hé)測量壓力，同時(shí)支持各種非标定制(zhì)測試過...

微流控旋轉切換閥可(kě)以自動處理(lǐ)3個(gè)*的流量切換矩陣閥，借助MUX系列微流體(tǐ)多(duō)功能切換閥，它可(kě)以執行(xíng)各種實驗任務，例如快速采樣，流體(tǐ)介質灌注和(hé)切換以及零流量條件。随着微機電(diàn)系統的迅速發展，微流控技(jì)術(shù)的概念被提出。作(zuò)為(wèi)微流體(tǐ)技(jì)術(shù)的平台載體(tǐ)，微流體(tǐ)...

微流控芯片的微結構制(zhì)作(zuò)及鍵合封接完成後，需對微結構的形狀、尺寸和(hé)表面粗糙度進行(xíng)檢測。目前常用的儀器(qì)有(yǒu)：表面輪廓儀和(hé)可(kě)标定的光學顯微鏡，可(kě)以給出微結構的表面輪廓和(hé)截面形狀，并由此推算(suàn)出微結構的深度和(hé)寬度尺寸;掃描電(diàn)子顯微鏡(SEM)可(kě)以給出微...

激光切割機的定義及原理(lǐ)介紹激光切割機是将從激光器(qì)發射出的激光，經光路系統，聚焦成高(gāo)功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時(shí)與光束同軸的高(gāo)壓氣體(tǐ)将熔化或氣化金屬吹走。随着光束與工件相對位置的移動，終使材料形成切縫，從...

光刻機的分類描述光刻機（MaskAligner)又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等，是制(zhì)造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技(jì)術(shù)，把掩膜版上(shàng)的精細圖形通(tōng)過光線的曝光印制(zhì)到矽片上(shàng)。光刻機的主要性能指标有(yǒu)：支持基片的尺寸範圍，分辨率、...

膜厚測量儀的功能特點：1、自動對焦功能。配備激光自動對焦功能，能夠準确對焦，提高(gāo)測量效率。2、具有(yǒu)焦點距離切換功能，适用于有(yǒu)凹凸的機械部件與電(diàn)路闆的底部進行(xíng)測量3、采用檢量線法和(hé)FP法，兩個(gè)準直器(qì)可(kě)自動切換，采用激光自動對焦，并配備有(yǒu)Z軸防...