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薄膜測厚儀

簡要描述：薄膜測厚儀采用光譜幹涉原理(lǐ)進行(xíng)測量，具有(yǒu)非接觸、無破壞、快速等特點，可(kě)在真空(kōng)環境使用；可(kě)與大(dà)行(xíng)程工件台配合，實現大(dà)面積膜厚自動測量。

産品型号：
廠商性質：生(shēng)産廠家(jiā)
更新時(shí)間(jiān)：2024-06-04
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芯片表征設備

三維形貌儀膜厚測量儀

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區(qū)間(jiān)	面議
産地類别	進口	應用領域	醫(yī)療衛生(shēng),環保,化工,電(diàn)子

産品名稱：薄膜測厚儀

主要技(jì)術(shù)指标：

測量範圍（VIS）：15nm—100μm

測量重複性（RMS）：0.086nm

測量精度（與橢偏儀對比）：0.25nm

測量層數(shù)：大(dà)于3層

使用光源：鹵素燈；

入射角度：90°

測試材料：透明(míng)或半透明(míng)薄膜材料；

光斑尺寸：20μm—3mm（可(kě)選）

測量時(shí)間(jiān)：100ms—4ms；

通(tōng)信接口：USB2.0

産品特點：

采用光譜幹涉原理(lǐ)進行(xíng)測量，具有(yǒu)非接觸、無破壞、快速等特點；

可(kě)在真空(kōng)環境使用；可(kě)與大(dà)行(xíng)程工件台配合，實現大(dà)面積膜厚自動測量。

薄膜測厚儀測試數(shù)據：

薄膜測厚儀設備組成：

測試主機、光纖、校(xiào)正件、測量頭、夾持裝置、設備箱、手提電(diàn)腦(nǎo)。

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